革新的なテクノロジーで、
未来を創造する。
「貼る」テクノロジーを
支える貼合機のパイオニア
HAL-TEC(ハルテック)シリーズ
革新的なテクノロジーで、
未来を創造する。
「貼る」テクノロジーを
支える貼合機のパイオニア
HAL-TEC(ハルテック)シリーズ
当社独自のノンストレス・フラットラミネーション(NSFL)方式を採用し、
従来の製法では難しいとされていた極薄フィルムも、ストレスをかけずに自然な状態で貼合します。
「気泡」や「うねり」、「カール」現象が発生しません。
1.上吸盤を閉じる(未貼合)
2.ローラー上昇
3.貼合しながらローラーが走行
当社最小の貼合機です。
研究・開発用途に最適です。
非常にコンパクトな機械のため、卓上にてお使いいただけます。
供給電源AC100Vと供給エアー0.5Mpaがあれば、すぐにお使いいただけます。
※オプションで専用架台もご用意できます。
最大貼合サイズ: Laminate size(MAX) | 3(T) ×150(W)×200(L)mm |
機械サイズ: Machine size | 650(W) ×400(D) ×300(H)mm |
アライメントマークやワークエッジを読み取り、自動で位置補正を行いながら貼合します。
当社では、3タイプの自動位置合わせ方式の中からお客様のワークに最適なものをご提案致します。
当社は、滋賀県栗東市に『HAL-TECテクニカルセンター』を開設しました。
ワークサイズ最大1000x1600mmまで貼合可能な大型デモ機も完備しており、お客様のワークで貼合テストをすることが出来ます。
貼合テストをご希望のお客様は、お気軽にお問合せください。
貼合サイズ、精度、加熱・剥離のオプション等、ご要望に合わせた仕様をご相談の上製作させて頂きます。
三共株式会社 本社 開発部 〒550-0012 大阪市西区立売堀1-10-4